从充满了赛博朋克风格的工业与科幻重型机械，到灵动飞扬的机器人之舞；从驱动信息时代的各种型号芯片，到打破了虚拟与现实隔阂的数字技术应用，第四届进博会最具硬核科技气质的非技术装备展区莫属。

　　一静一动，工业与科幻的结合

　　2层楼高的重型工程车、10多米长的机械臂，彰显着人类工业技术的力量。当它们被涂装上鲜艳的绿色、黄色，或是红色时，又糅杂了一丝工业设计的美感。在今年进博会的技术装备展区，这些来自全球各地的最新“重装机兵”，总是能第一时间抓住观众的眼睛。

　　黑色的机械臂与铲斗、翠绿色涂装的车身，沃尔沃LX03全自动电动轮式装载机体积虽小，却充满了科技感。这辆5吨重的家伙是建筑设备和乐高机械组工程师与设计师的灵感结晶。而更具未来指向的是，它采用模块化开发理念，可灵活放大或缩小设备尺寸，同时全电动意味着零排放和更低的噪音。

　　与安静的“工业美男子”重型工程机械相比，机器人展区要热闹得多。已经连续参加4次进博会的ABB公司带来了曾登上春晚演出的YuMi书法机器人。现场观众在机器人面前写下“进博”二字之后，只见YuMi的左右两只机械手各抓起一支毛笔，依葫芦画瓢地左右开弓，按照观众的笔画顺序，写出了“进博”二字。事实上，这看似简单的模仿，却需要机器人有准确的动作捕捉和同步定位技术。更进一步的是，它还能调节力量的轻重，写下的字可粗可细。

　　一静一动之间，科技成为进博会工业产品的不变注脚。

　　一老一新，芯片升级永无止境

　　年9月12日，美国德州仪器工程师杰克·基尔比发明了世界上第一颗集成电路芯片。在德州仪器进博会展台的杰克·基尔比手持芯片的图片旁，是一组组更为复杂的集成电路板。就是这些芯片，让人类社会进入了信息时代。

　　在进博会上，德州仪器重点推出了与新基建、汽车等领域相关的产品。例如，在电化学储能领域，“6.6kW三相三级ANPC逆变器/PFC双向功率级参考设计”“采用单相双有源桥（DAB）DC/DC转换器参考设计”，基于第三代半导体材料——碳化硅/氮化镓，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，可以减少系统散热成本及无源器件尺寸，提供更高能效或更高功率密度。更令行业羡慕的是，这家老牌半导体企业具备了从芯片设计、晶圆制造，直至封装测试的全产业链体系，在模拟和嵌入式芯片领域依然风头无二。

　　与德州仪器相比，成立于年高通无疑算是后进之辈，却在无线通信时代异军突起。进博会上，高通不仅带来了各种5G手机芯片，还有毫米波应用。今年5月，高通完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。在未来的北京冬奥会体育场馆里，毫米波可以比如今的无线WIFI更加顺畅地让更多人保持同时在线通信。

　　自动化和数字化，融入制造血液

　　在进博会的舞台上，工业自动化正在变得更为高效和精准。罗克韦尔自动化的磁悬浮输送系统上，几台小车在磁场的牵引下，绕着线路飞速转动，相互之间保持着固定的间隔。而在算法的控制下，小车能够在起步加速和刹车减速中找到一个最佳时间点，从而精准达到线路上的点位。据介绍，这样的输送系统在消费品的包装、分拣等领域有着很好的应用，目前已经在茅台酒厂、京东物流上使用。

　　大数据分析、人工智能等数字化新技术，正在给制造业带来新的变革。西门子中国首座原生数字化工厂将整个工厂的设计和布局，先在计算机上得到虚拟呈现，并在产品与产线设计、实现和优化全流程中实现精益数字化，最后才在现实中动工建设。整个新工厂将实现产能增长近三倍，产品上市时间缩短近20%。（作者：耿挺）

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