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未来半导体4月7日消息昨天上午，厦门云天半导体在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。

据悉，云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。

该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约平方米，目前已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计年7月完成通线，向量产目标迈进。

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