（一）设备参数

（1）简介：

多供位真空包装机，主体机构伺服控制，结构简易，大大增加整机运行稳定性。伺服智能升降下料系统，袋库、伺服智能上袋，袋型上下模具易拆换，伺服智能控制真空箱。电控箱，包装秤对应智能升降下料口模具入口，前侧为袋库，后侧真空整形，出包，整体由电控，PLC，人机界面智能控制，本机针对于颗粒，粉剂物料成型袋（六面型，平面型）真空整形包装。

(2)功能特点：

1.本设备应用范围更广泛，颗粒、粉末皆可进行真空整形包装（适用于大米、杂粮、珍珠粉圆、茶、坚果炒货、酒曲、酵母等）。

2.采用智能触摸屏控制系统，同时该机采用施耐德高质量电器元件电路结构，人机界面等先进技术，实现机电一体化，操作方便简单。

3.智能称量控制模式，机器自动调整参数,包装袋直立自动进入ー自动定位整形ー自动真空ー自动封口-自动出包。

4.本机与物料或包装袋接触的零部件、主架部分均采用不锈钢或其他符合食品卫生要求材料加工，保证食品的卫生和安全。

5.包装机实行自动检测，信息反馈等功能，在生产运行中若没有包装袋或包装袋没有打开的情况下，检测装置控制不灌装不封口，运行状态实时显示，自动停止。节省包装材料和原料，确保包装地环境的卫生。

6.安全装置，当工作气压不正常或者加热管故障时，将报警提示。

7.包材损耗低，本机使用的是预制袋，包装袋图案精致，封口质量好从而提高了产品档次。