众所周知，Redmi正在开发下一代高性能设备，即RedmiK60系列。到目前为止，泄漏和认证显示该系列将具有三个型号——RedmiK60、RedmiK60Pro和RedmiK60E。

　　现在，网上出现了RedmiK60包装盒的泄露图片，表明该设备正在量产，该品牌正在为发布做准备。此前，RedmiK60系列预计年底首发，不过由于小米推迟了小米13系列的发布，RedmiK60系列的发布时间也提前到了1月初。

　　小米公开了RedmiK60系列的MIUI内部版本，V14.0.2.0.TMNCNXM、V14.0.0.4.TMKCNXM和V13.0.1.0.SMMCNXM分别代表K60、K60Pro和K60E。据透露，RedmiK60和K60Pro将搭载MIUI14，而K60E将搭载MIUI13。小米有望在小米13发布会上正式推出MIUI14。

　　根据之前的泄漏，K60E配备骁龙或天玑芯片，而K60和K60Pro分别配备骁龙8+gen1和骁龙8Gen2芯片。据报道，RedmiK60将配备6.67英寸AMOLEDHz显示屏。它可以配备5,mAh电池和67W快速充电。RedmiK60将配备一个64兆像素的SonyIMX主摄像头，背面带有OIS。

　　另一方面，K60Pro有望配备2KAMOLED显示屏，支持Hz刷新率。此外，据说它包含一个50MP主摄像头传感器，据称是经过改进的SonyIMX传感器。

　　遗憾的是，RedmiK60系列的更多细节目前还没有公布。