封装好的光电器件经过测试分选后按照─定的规格进行编带包装后就入库销售了。包装会根据不同产品及不同型号进行不同方式的包装，每个包装的数量会有不同。不同的光电材料对此都有不同的要求。

自20世纪80年代以来，随着电子元器件向小型化、复合化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，相继出现了各种类型的片式电子元器件，导致第四代组装技术即表面贴装技术出现，并逐步替代通孔技术。相应地，就要求半导体元器件使用载带进行编带包装，以满足插件机的工作需求，实现规模化高速生产，提高企业的生产效率。

随着光电产品的不断升级细化与高度集成，众多的半导体光电器件也从过去的插件式向贴片式转化，从而节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。将插件式元件向贴片式转换，是电子行业的一次革命，也是光电行业的趋势。所以目前光电行业中也多用能对贴片式器件进行快速、稳定进行包装操作的编带包装机。编带机就是将晶体编起来包装的一种方式。

编带好的晶体便于运输，最重要的是编好带的晶体可以上自动贴片机。光电元器件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类，常用的自动编带包装机，其主要材料包括上盖带、载带、卷盘等。编带机结构主要包括盖带盘、感应电动机、滑动滚轮和槽式光电传感器构成的放盖带机构，空载带胶盘和永磁离合器构成的放载带机构，收载带胶盘、光电传感器、压带轮、永磁离合器和步进电动机构成的收带机构。

自动编带包装机多采用PLC加人机界面控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能，操作简单，并可以预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数，使用可靠性高、灵活方便;可检知侧料、反料和空料等现象，适用于各种不同封装尺寸的SMD材料，更适合企业大规模生产的要求。由于卷盘是其核心，所以编带机、编带包装机又称为卷带包装机。

塑料编带的外观可以看到编带有几个重要部分:盖带、芯片孔、传输孔、底带(或载带)等，带子边缘有齿孔，和贴片机啮合。编带材料通常是塑料或纸质。所要编带包装的器件最终放于芯片孔内。

编带和盘卷的尺寸决定了能编带包装的器件的大小和形状，所以在进行编带包装前要根据生产的光电器件的尺寸来选择合适的编带和盘卷。

整个电子行业对SMD编带机的需求也随着电子元件技术的细微化而大有提升。要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。