包装机器

庆鑫科技完成亿元级A轮融资,聚焦半导体测

发布时间:2023/3/24 17:58:14   

集微网消息,浙江庆鑫科技有限公司(以下简称“庆鑫科技”)于本月完成亿元级A轮融资,投资方包括超越摩尔、浙商创投、活水资本、鼎晖百孚。

图片来源:庆鑫科技Unity

庆鑫科技成立于年,团队拥有20多年的自动化机器方面的经验和专业知识,尤其是在转塔式处理方式(Turretbase),公司从事与半导体相关的大多数自动化设备的研究,开发和制造,并专注于测试和包装处理解决方案。

据介绍,该公司主要生产半导体测试分选机,用于全部类型半导体器件的测试、打标、分选、编带等。(校对/若冰)



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