当前位置: 包装机器 >> 包装机器发展 >> 中国各主要产业的现状和前景分析
今天我们研究下最近三年,中国对各个产业的研发投入的情况,也就是-年。
我制作了下图,注意单位都是人民币和三年累计的名义增速。
1/电气机械和器材制造业
我们可以注意到,电气机械和器材制造业的研发投入居然排在了第二位,超过了汽车制造业!这个产业究竟包括什么呢,简单的说,这是和电力的产生,输送,使用等相关的产业。比如发电设备机组,各种变压器,整流器,配电开关,太阳能面板,光纤,电缆,还有我们手机和电动汽车使用的锂离子电池,家里的空调,洗衣机,以及电灯,电磁炉,家用电气厨具炊具等等。当然,从这个产业里面,我们可以看到很多知名的公司在从事这个行业。比如国外的ABB,西门子,施耐德,松下,三菱等等。我们可以看到,在电气机械和器材制造业这个领域,国内总体已经比较强了,比如和电网建设相关的各种发电机组,各种输配电设备,太阳能面板,光纤,电缆等等,国产化进度都非常快,而且实现了大量出口。
像光纤光缆领域,年中国已经形成了多家百亿人民币级别的大企业。从年企业总体营业收入为例,中天科技达到.01亿元;亨通光电营收亿元,烽火通信总体营收亿元。长飞光纤营业收入.66亿元。当然了,如果单看光纤光缆的收入的话,长飞在年排名中国第一,亨通中国第二,烽火通信中国第三。但是从全球范围来看,中国企业还达不到最强的地步。年的全球十大光纤光缆公司,虽然中国占了五家,但是全球老大仍然是美国康宁公司,另外日本的古河电工也排在世界第四,住友电工世界第八,藤仓世界第十,另外还有意大利普睿司曼世界第七,而且技术含量很高的海底光缆,我国企业的份额就不高。
另外在技术上,根据中国发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(-年)》提出到年,中国光纤光缆的发展方向是“超低衰减”,同时要实现超低衰减光纤光缆的全产业链条,但是目前几个主要产品:硅锗料,光纤预制棒,光纤涂料,光纤光缆。除了光纤光缆,以及难度很高的光纤预制棒技术被中国公司陆续攻克并且实现较高份额以外,高纯度的硅锗料,高性能的帮助实现超低衰减的光纤涂料等,我国还同样大量依赖进口。不过这也是中国公司的发展方向。其他很多方面都是类似的,比如电力的发电,输电,配电设备等,中国也形成了一大批世界知名的公司,例如上海电气,哈尔滨电气,东方电气,西电集团,特变电工,许继电气,正泰,德力西,大全等等。对应于国外的通用电气,施耐德,西门子,ABB等等。但是明显技术水平上总是还是差了一截。
其他例如发电设备(火力,水力,核电),早在年中国就占据了全球60%的产量,尤其是火力发电设备和水力发电设备,到现在已经不只是市场份额全球领先,在技术上也赶上了世界先进水平。在核电领域也在奋力追赶。多说一句,中国“系统强,部件弱”的态势目前几乎是贯穿于各个产业,但是实际上,随着这些年的技术和管理进步,虽然慢于系统的发展,但是国产元器件也在逐渐赶上来,只是很多人,包括我们自己也还有疑虑,究竟国产器件行不行?我之前做项目的时候,就能发现,即使国外客户认同中国的系统,但是在部件领域,对中国品牌的认可度还比较低,我已经不止一次遇到客户要求指定某个部件用欧洲品牌。不过当客户没有指定的时候,我们就一律使用中国品牌器件出货,产品在客户的使用环境中逐渐经受了数年的检验之后,客户对中国品牌电气器件的信任就建立起来了。每当客户质疑中国产元器件不行的时候,我就把在欧洲其他客户使用的例子搬出来,说你看都已经用了好几年了,总会有客户被说服。
很多人在做项目的时候,一遇到国外客户指定某个元器件品牌,一般就服从了,因为不想丢了项目,但是我是尽量说服客户用国产元器件,至少我认为国产元器件在很多领域已经堪用,跟随中国的各种系统设备在不知不觉中大量出口。这里面有一个信任和机会的问题。实际上按照我的经验,只要你能真的讲出用中国产元器件有什么好处,国外客户一般是持有开放的态度,毕竟在商言商。当然总体而言,在技术上和国外知名品牌仍然有差距。除了“系统强,部件弱”之外,还存在“份额高,技术一般”的情况,电气机械和器材制造业几乎所有的子行业都是类似的情形,比如电动汽车使用的锂离子电池,年宁德时代和比亚迪已经到全球前三了,宁德时代出货量还是世界第一,比亚迪世界第三。全球前十有七家是中国公司,但是在技术上,仍然和日本的松下,韩国的三星SDI和LG化学存在差距。空调,洗衣机等等都是类似,中国公司在份额上已经很高,但是在高端化,品牌化方面还有欠缺。也就是说,中国公司的份额高,是因为占据了最大头的中端领域,高端的份额还是很小。
当然还有一个原因,一些以前曾经很高端的产业,现在因为中国的进入,已经被完全白菜化,最为典型的就是太阳能产业,从上游的硅料,硅片,到电池片,电池面板全部国产化,各个环节全球份额都超过了50%,并且在技术上和国外的差距已经抹平,发达国家的光伏产业公司纷纷倒闭,例如可以看成是中国晶硅光伏技术来源的澳大利亚,尚德的创始人就是新南威尔士大学毕业,老师是国际太阳能电池权威马丁格林教授。施正荣年在中国创立尚德太阳能,一度还成为了中国首富,可见当年光伏产业带给中国的冲击力。年全球光伏产业红火的时候,中国各个光伏大厂全部供不应求,欧洲客户抢着到中国拿产能,中国的光伏企业销售员们可以说无比的幸福,躺着拿订单。一个本科毕业两三年的销售,一个月销售提成很容易一两万人民币,年入20万人民币以上非常正常。不过后来补贴逐渐退坡,另外产能暴增,好日子就逐渐过去了。而到现在,可以说向中国输出了太阳能技术的澳大利亚,本土的太阳能厂家都已经破产了,欧洲尤其是德国的主流光伏厂家也基本倒闭。
总体而言,电气机械和器材制造业我认为不需要太担心,因为中国在该领域已经实现了普遍性的技术突破,同时大量出口世界,全球份额已经很高,例如家用空调格力就是全球老大。有的技术上也已经全球领先,比如全球最高发电效率的火力发电厂,还有我们的特高压电网,全球标准都是我们主导的。但是总体而言欠缺的是高端化,品牌化。这个领域技术盲点有,但是并不太多,国外也没有办法在该领域卡中国脖子,因为中国基本上都有可用的国产产品可以替代。另外为什么说不用太担心,该领域从-年,三年的研发投入累计增长达到了22.68%,保持了很高的增速。在前十大研发投入产业中,增速排名到了第四位。这个产业可以说是中国制造的稳定器之一。
2/再看汽车产业,研发投入排在中国各行业第三位
我一直觉得,汽车产业是我国可以说最大的产业失误了,没有之一。目前我国搞产业升级,各个主要领域都进展顺利,唯独汽车这个主战场进展缓慢。我国自主品牌乘用车市场份额,从年的45.6%,下滑到年的43.9%,总体居然还处于下滑的状态,这还是SUV市场爆发的结果,可以说这是极为罕见的情况。今年第二季度,自主品牌乘用车份额更是下降到了38.2%。原因呢,主要还是我们搞自主品牌的时间太晚了,人为的自我压制自主的发展。汽车产业非常有意思,和电子产业的明显区别是:全球电子产业的消费电子品牌,总体非常年轻。现如今的全球消费电子三强:苹果,三星,华为;年纪最大的三星电子年1月成立,苹果年成立,华为年成立。其他更年轻的如OPPO,VIVO,小米等就更不用说了,小米更是后。
电子品牌实现后来居上,没有汽车产业那么难。VIVO品牌是年才创立的,到今年才9年。小米年成立,到现在成立才8年,OPPO品牌是年创立的,华为虽然年就成立了,但是真正的下决心开始做消费电子市场,抛弃B2B给运营商定制手机,真正的开始做华为手机品牌是年。汽车产业就不一样了,由于属于价格更昂贵技术更复杂的商品,要被认可需要更长的时间积淀,韩系被认为是全球发达国家汽车品牌的底层了,但是实际上现代汽车距今已经有51年的历史了(成立于年),属于“年轻”汽车品牌。而处于全球汽车顶端的汽车品牌,宝马(年),奔驰(年),奥迪(年),丰田(年),本田(年),日产(年),福特(年),通用(年)等,基本都是80-年以上的历史。比较公认高端的宝马,奔驰,奥迪,历史都在年以上。
因此作为昂贵的大型的复杂机械,要做出品牌是需要长时间的积淀的,品牌建设走在我们前面的韩国人,用了50年的时间,虽然其销量已经进入了全球前五位,但是其汽车品牌形象依然处于最底层,可见时间的重要性。当然也有例外,那就是特斯拉,年成立,仅仅15年现在已经被视为高端品牌,但是特斯拉是在电动汽车这条全新的赛道上,虽然也是汽车,但是带有强烈的电子产品属性,维度完全不同了,并且特斯拉也是站在美国汽车和电子工业的肩膀上发展。时间是自主品牌最需要的东西,而长期自我压制自主品牌,是中国最大的产业战略失误之一,这直接导致了我国自主品牌的“年轻化”,我国现在的龙头自主车企的吉利,就是在年加入世贸前一天才拿到汽车“准生证”,也可以见到世贸对于中国汽车自主品牌的推动作用。我们说中国加入世贸对中国带来的好处的时候,最喜欢说的是这以后中国出口大发展,年之后,中国出口金额平均每年增长20%以上。但是我们忽略的是,中国加入世贸组织,最好的“衍生产品”是中国的自主品牌汽车被彻底松绑了,迎来了大发展时期,这也是“对外开放能带来什么好处”的最好案例。
年加入世贸后,自主品牌可以说政策上就松绑了,奇瑞,吉利等想自己搞汽车的公司都可以公开上场了,要知道加入世贸的时候,奇瑞即使有地方政府的鼎力支持,也还要挂一个上汽奇瑞的牌子。后面的自主品牌主要玩家的比亚迪,年也进入了汽车领域,如果没有加入世贸带来的大松绑,比亚迪进入汽车领域就不是年,而是要大大延后。中国自主品牌启动的这一天来的太晚了点,如果早十年,二十年,不是年,而是年,年就大力鼓励发展,自主品牌就可以多赢得10年甚至20年的发展时间,那么今天中国的汽车产业,恐怕又不一样了。不做自主品牌,就会直接压制汽车产业的研发投入,尤其是对本土汽车技术的研发投入,我们从数据就可以看出来,到了年,中国全国对汽车产业的研发投入是多少呢?.6亿元,仅仅排在第三位。我们和排在第一位的“计算机,通信和其他电子设备制造业”比起来,该产业年的研发投入达到了.8亿元,几乎是汽车产业的两倍。
我们再横向比较一下,年12月,欧盟委员会(EU)公布年工业研发投入(RD)排行榜,大众汽车公司研发投入为.72亿欧元,按照现在6.9的汇率,就是亿元,和中国全国的汽车研发投入差不多了。我们再看看世界其他主流汽车公司的研发投入,美国通用汽车76.84亿欧元。德国戴姆勒75.36亿欧元,日本丰田汽车75.00亿欧元,美国福特汽车69.25亿欧元。这里面较低的福特汽车研发投入也达到了中国全国的47%,这里面丰田,通用,戴姆勒的研发投入都超过了中国全国汽车产业的50%。不过多少让人欣慰的是,有两个数据可以说明中国在这方面在逐渐的扭转局面,一,在电动汽车新赛道上,中国和西方公司的投入差距大大缩小。为什么这么说,因为电动汽车发生了两个价值份额变化,一个是价值向电池转移,电池的成本占到了电动汽车的四分之一甚至更高,而电池的研发投入属于电气机械和器材制造业,中国在这方面的投入很大,并不弱。一个是价值向电子产品转移,电动汽车的“电子化”非常明显,各种电子设备,车载软件的价值占比增大,而中国在电子设备方面的价值份额和研发投入都是高于汽车产业的,而且我们要注意到“计算机,通信和其他电子设备制造业”,是我国研发投入最高的产业。也就是说,电动汽车的出现,让汽车产业发生了赛道偏移,汽车产业和计算机,通信和其他电子设备制造业,以及电气机械和器材制造业重合了起来,直接导致中国合并计算的研发投入大大增加。
二、最近三年中国对汽车产业的投入增速很高。
实际上,-年中国汽车产业的研发投入三年累计增长了28.8%,是研发投入排名前15名的产业中增速最高的。除了自主品牌头部企业上汽,吉利,广汽等这几年的快速增长,以及各大车企越来越重视自主品牌之外,各种造车新势力的涌入也是一个原因。当然,隐忧是我国汽车产业在年遭受了市场的寒流,据中国汽车工业协会统计分析,我们就看乘用车:7月乘用车销售.95万辆,同比下降5.30%;8月乘用车销售.99万辆,同比下降4.55%;9月,乘用车销售.05万辆,同比下降12.04%。10月,乘用车销售.68万辆,同比下降12.99%。最近的几个月,乘用车的销量都出现了不小的跌幅,已经影响到了我国自主品牌头部企业的营收增幅,也一定会影响到我国汽车产业研发投入的的增速。这几年的房地产贷款增速过高,挤压了作为大宗消费的汽车的空间,最终也传导到了汽车的研发投入增速上面,10月份开始的个税减税,看能不能带来一些积极的影响。
3/计算机,通信和其他电子设备制造业
接下来,我国目前研发投入最高的产业,是计算机,通信和其他电子设备制造业。这个产业在之前的文章里面已经写过很多次了,我国在系统集成方面,已经跻身世界水平,中国设计出来的智能旗舰手机,创新力越来越强,和苹果的差距在不断缩小——从中国和全球市场销量对比变化就可以很容易看出来。华为和中兴在全球通信设备市场已经占据了主要份额,西方公司节节败退。我国在各种外围结构件和元器件上面,都已经不断取得突破,摄像头模组,镜头,金属壳,屏幕,PCB板,FPC柔性印刷线路板,振动马达,微型麦克风,微型扬声器,触摸屏,天线等等都在不断获取份额,呈现全线推进的态势。目前就硬件来说,我国最大的短板就是集成电路和被动元件(电容,电阻,电感)。集成电路在制造方面,中芯国际在今年取得的进步可以说是突飞猛进,年8月,中芯发布第二季度的业绩公告:“我们欣喜地告诉大家,在14nmFinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28nmPolySiON和HKC,我们28nmHKC+技术开发也已完成。28nmHKC持续上量,良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台,提供客户全面有竞争力的服务。”
这里面的信息其实很明确,那就是28nm的新工艺良率已经成熟,同时中芯国际表示其14nmFinFET工艺将在明年上半年量产,客户是来自于手机芯片行业,逐渐追上手机行业的脚步,这对中芯国际来说也是个重大突破。总体来说,计算机,通信和其他电子设备制造业不仅在我国是研发投入最高的产业,年达到了.8亿元,而且三年总计也增长了24.27%,在研发投入前十位的产业中,这个增速仅次于汽车产业,排在第二位。这里面的增长动力,主要是来自于集成电路产业,因此该行业研发投入将会在未来保持高增长的态势。对集成电路行业研发投入和其他投入的提高,也带动了从业人员薪资的增长。今年集成电路芯片设计公司的年校招研发岗位,待遇相比去年明显提高。主要是两个原因,一个是对集成电路产业的大量投入,各种资本涌入进行投资,最为典型的就是年4月阿里全资收购了杭州中天微,现在变成了平头哥半导体,以国内年初才成立的芯片设计初创公司忆芯科技为例,该公司主要开发超大规模企业级SSD主控芯片,其研发人员分布在北京,上海,成都,贵阳等城市,团队成员90%以上硕士学历,主要来自国内名校,或来自国际国内知名芯片和存储公司。年校招的硕士生薪资范围,成都为18.2万-21万,北京上海为19.6万-22.5万元,均为12%的公积金。
另外一个原因是华为拉高了校招薪资水平,华为旗下的海思今年大量招聘芯片设计人才,同时校招待遇大幅提高,还发了不少SP。华为海思今年给集成电路专业毕业生发了不少年薪25万以上的offer,直接拉高了行业的薪资水平。业界从华为出来的人,似乎都有给高薪的传统,例如董事长是华为工程师出身的上海集成电路设计公司艾为电子,年校招开出的硕士应届生薪资就在1.8w以上,高的能到2.2万。即使只按照2个月年终奖计算,年薪也在25万-30万了。说句实话,在一个行业或者一个企业处于高速发展的时期,往往会出现薪资倒挂的现象,也就是应届生的薪资比入职了两三年的员工薪资还高,集成电路设计今年的校招就是这样,我相信一定有不少企业的入职的往届毕业生薪资被今年的校招倒挂,这很正常,某种意义上这并不是一件坏事。我国对IT产业的研发投入,本来就是各行业第一位,并且还在保持平均三年增长20%以上的速度,中国的芯片产业,现在需要的只是时间,以目前的发展速度,哪怕是再过三年,情况都会跟现在大不一样。
4/第四个我们需要重点
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